板厂里最让人头疼的，就是那堆像积木一样乱飞的物料如何安得上去。 开机前，第一道关口往往是那个老化的探针台。
那会儿我也认定只要洗得干净利落就好了，结局一次没做好，第二天整条线就废了。
后来才懂，这玩意儿不是洗洗就行的，得看电路板表面的脏东西到底是啥。有些是手指头汗渍留下的盐分，有些是上次维修留下的胶，还有些是焊锡渣混着铁锈。
那会儿我们抓钢卷，只是随意往水里一泡，像给鱼洗洗屁股，结局那些顽固的氧化层像顽固的癌，泡了半天连根白头发都没拔出来。
后来试验台师傅给我讲，要靠化学清洗，但化学洗又得严格管住酸碱比例，不然板子表面要么发烫起泡，要么腐蚀得连铜箔都挖空了。
这就好比你在搞重油清洗，既要要把油洗得干干净利落净，又不能把那层薄薄的防锈油给洗没了，这中间找那个平衡点，试了才知道只有靠经验才能凑合。 清洗完了，眼一眯，下道工序立马就是去清洗底板的防呆圈。
这东西那会儿是贴上去的，目前都改成刻上去的了。刻上去的防呆圈，益处是视觉上特别明显，能让人一眼就知道这板子是不是装错了。但刻上去的弊端就是，要是刻不深，要么深浅不一，拆开一看，上面那层防呆圈还浮在半空，这活儿就算干完了，质量也搭不了实。
那会儿我们刻的时候，就习惯把的工具放得离板子有一点距离，就连有时候板子还没动，工具都放旁边去了，再一拿上去刻，结局刻得不够深，防呆圈就悬着。
后来厂里规定，工具务必严丝合缝地贴合上去，不能悬着，不然万一板子动了一下，那个防呆圈就跟着晃动，到时候拆下来，发现防呆圈没刻到位，这责任咱哪位担，都得给板厂负责。所赶明儿来大家都练出了一套规矩，刻的时候不能停，也不能歇着，得趁着板子还温着的时候，一直按下去，直到感觉工具彻底“嵌”进板子里，这才撤掉。 最让人心累的还是 PCB 表面的绿油。
那会儿我们没做过绿油，全是白手起家，用的都是化学药水擦，擦不干就返锈，擦久了板子就发黑。
后来算了算成本，拍板买泡沫焊锡，焊上去重新擦，再焊，再擦，最终总算把板子绿了。可这泡沫焊锡贵啊，线长一点的连焊头都焊不住，得拆下来换，不然费钱又费工。
后来干脆把板子表面都刮干净利落了，让焊锡自己糊上去，再擦一遍，这下哪位也说不清了，反正绿油成色自然就正。 焊锡膏也不是好办的锡加胶，那里面还藏着各种促焊剂。
那会儿我们买的时候，只管看造日期，反正放久了就失效，结局放了一堆才想起来，多少天都没过期，结局一拿出来发现焊头都塌了。
后来发现，焊膏里的触变性挺关键，就是它要能“挤”进孔里，但又不能“流淌”出来。
那会儿我们拿锤子敲，结局敲得忒狠，把孔里的膏都敲进了孔外面，造成短路。目前知道了，得学会用那种特殊的机械搅拌，顺着板子的纹理动，别乱敲，不然那膏体跟豆腐渣似的，如何都抹不匀。 还有一个好办漠视的环节，就是贴阻焊。
那会儿我们贴阻焊，就把东西一放上去，用热风枪烘干，结局烘完前半小时，旁边有个板子突然短路了，得赶紧把它拆下来，不然后面全完了。
后来听说，贴阻焊的时候，得让板子先静置一分钟，让表面的氧化层自然退一点，然后再贴。贴的时候不能用力，忒用力了会把它“钉”进去，既影响后续焊接，又好办把路封住。目前都知道，贴阻焊前，板子得做个预清洗，把表面的浮尘都扫干净利落，不然万一贴上去，出于浮尘阻碍了通气，热风烘完，那层焊锡就糊在里面，彻底跑不掉。 最终一步，就是那些肉眼看不见的锡球。
那会儿我们把板子放进锡锅里，让锡自己流那会儿，结局流得乱七八糟，有的地方厚，有的地方薄，就连还会起泡。
后来我们改进了音箱工艺，不是靠锡锅，而是用那种能管住温度和压力的机器人。机器人先把板子推下去，然后管住锡球如何流，如何聚，如何滚。目前电路板造，大量时候全靠这些自动化设备，人负责监控，机器干活。
那会儿我们看锡球，就是看锡帽，看锡帽是不是成型的，成型的就放行。目前不中了，锡球得看形状，看它是不是根据板子的大小包得刚刚好，忒大了包不住，忒小了好办漏，得看锡帽有没有鼓起来，鼓起来说明焊得厚，没鼓说明焊得薄，薄了再焊一次，厚了再焊一次，直到焊出来一个完美的锡帽为止。 实际上电路板造，拼的就是对细节的敏感，对数据的掌控，还有对经验的信任。
没有那几十年在车间熬出来的手感，啥都做不好。
那些看似好办的步骤，背后背后都藏着无数次的黄了和调试。
每次板子出来，哪怕只有一个焊点没做好，都得花双倍的工夫去找缘由，重新做，直到中意为止。
这就是板厂里最真，也最让人佩服的工作日常。
